我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板,高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED,手机摄像模组等领域。
目前北京首矽致芯科技专业PCB工厂日交货能力印制电路板达1200平方米,样品双面板可在24小时完成,4至8层板加工周期可达3-5天,批量双面板3-5天,4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机。
四层电脑主板 BGA六层板 十层板
PCB量产能力:
产品类别 |
年产量 |
双面板生产面积 |
3万平方米/年 |
多层板生产面积 |
2万平方米/年 |
特种板面积(鋁基、高頻) |
1万平方米/年 |
样板加工数量 |
12000个/年 |